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存儲(chǔ)芯片荒來(lái)襲！多品牌電腦手機(jī)集體漲價(jià)

近期，聯(lián)想、戴爾、惠普等主流PC品牌，以及小米、榮耀等手機(jī)廠商紛紛上調(diào)產(chǎn)品售價(jià)，漲幅普遍在5%-30%之間。這一波集體漲價(jià)潮的直接推手，是持續(xù)蔓延的存儲(chǔ)芯片短缺危機(jī)。

供需失衡引爆價(jià)格風(fēng)暴

AI大模型訓(xùn)練與推理需求激增，推動(dòng)高帶寬內(nèi)存（HBM）和高端DRAM價(jià)格飆升。2025年第四季度，DRAM合約價(jià)同比上漲75%，部分部件漲幅甚至突破170%。存儲(chǔ)芯片廠商為追逐更高利潤(rùn)，將70%以上先進(jìn)制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)向AI領(lǐng)域，導(dǎo)致消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)缺口擴(kuò)大至20%。以16GB內(nèi)存條為例，其價(jià)格從2025年年中的約900元，一路飆升至2026年初的2700元以上，固態(tài)硬盤價(jià)格也近乎翻倍。（本文由AI輔助生成）

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