美國推動稀土供應多元化的步伐,遠不如中國芯片自主化的步伐來得快和扎實。
因此,放松芯片封鎖,某種程度上也是美方為說服中國保持稀土等關鍵原材料供應穩(wěn)定,而不得不做出的“交易行為”或“妥協(xié)信號”。
所以,這次的“放行”,絕非美國的善意饋贈,而是在中國技術進步與戰(zhàn)略反制雙重壓力下,
為保護自身企業(yè)利益、維持技術領先優(yōu)勢、并穩(wěn)住上游供應鏈而采取的被動調整和精準算計。這是一個典型的“陽謀”:
我知道你看得懂我的意圖,但你依然可能面臨選擇。
三、中國的應對:清醒、定力與“兩條腿走路”
面對這樣一個明牌“陽謀”,中國應該如何應對?
答案就藏在過去幾年我們艱難突圍的路徑里,核心就是:
保持極度清醒,堅持戰(zhàn)略定力,執(zhí)行“兩條腿走路”。
首先,心態(tài)上要清醒,決不自我麻痹。
我們必須深刻認識到,美國放松H200出口,絕不是制裁的結束,而是競爭進入新階段的開始。
其目的是通過“技術鴉片”,讓我們在算力饑渴中獲得暫時滿足,從而削弱自主研發(fā)的動力和緊迫性,重新形成依賴。
一旦我們的自主進程放緩,而他們的新一代產品(Blackwell、Rubin)迭代完成,技術代差將會再次拉大,屆時我們可能面臨更被動的局面。
清華大學集成電路學院的教授說:
“想要通過打壓來限制中國的發(fā)展是絕對不可能的。”
但同樣,我們也不能因為暫時的松綁而自我懈怠。
其次,行動上要有定力,堅持自主創(chuàng)新主線不動搖。
中國的“十五五”規(guī)劃已經(jīng)明確要求搶占科技發(fā)展制高點,強化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位。這意味著支持半導體等高科技產業(yè),將是國家長期、堅定的戰(zhàn)略。市場已經(jīng)給出了最真實的反饋:
此前美國放行性能較弱的H20芯片時,中國市場的實際銷售“為0”。
因為我們的用戶“挑剔”起來了:
既然性能并非最先進,安全性沒保障,價格更不便宜,憑什么還要買?
這種“挑剔”的底氣,正來源于國產替代選項的存在和進步。
第三,策略上要聰明,走好“兩條腿”。
這并非意味著我們要盲目排斥一切外來技術。理性的策略是:
1.“利用”這條腿要穩(wěn):在確保安全(包括網(wǎng)絡安全和供應鏈安全)的前提下,可以合規(guī)、合理地采購如H200這樣的外部先進產品。
目的是什么?不是為了替代自主研發(fā),而是將其作為“對標品”和“加速器”。
用它來補足短期內的迫切算力需求,保障重大科研和商業(yè)項目的連續(xù)性;
更用它來反向驗證和刺激我們自身技術的迭代,縮短研發(fā)周期。
2.“自主”這條腿要快:這是我們的根本。
要繼續(xù)加大在芯片設計、高端制造設備(如光刻機)、材料(如光刻膠)、核心工業(yè)軟件(EDA)等全產業(yè)鏈的投入。
特別要關注先進封裝(Chiplet芯粒技術)、第三代半導體等可能繞開傳統(tǒng)技術封鎖的新賽道。
華為的芯片堆疊技術、國內企業(yè)在Chiplet先進封裝仿真上的突破,都證明了這條路的可行性。
3.同時,要全力構建自主生態(tài)。
華為宣布軟件全面開源開放,未來五年每年投入巨資支持生態(tài);
國產AI芯片廠商與DeepSeek、智譜等大模型廠商迅速完成適配,都標志著我們正在從“單點突破”走向“協(xié)同創(chuàng)新”和“生態(tài)構建”。
四、博弈遠未結束,主動權在于自己
特朗普政府此次對H200的放行,只是中美科技漫長博弈中的一個插曲,而非終章。
它揭示了一個冷酷而清晰的現(xiàn)實:
在這場競賽中,你能擁有的談判籌碼和喘息空間,永遠與你的自身實力成正比。
我們芯片技術進步得越快,美國那邊“不得已”的放松才可能越多。
未來,美國的政策必然還會反復搖擺:
在“封鎖以維持霸權”和“開放以攫取利潤”之間繼續(xù)糾結。
但對中國而言,核心任務只有一個:
放棄一切幻想,將科技的命脈牢牢掌握在自己手中。
就像當年我們攻克“兩彈一星”一樣,
芯片這場硬核科技攻堅戰(zhàn),同樣關乎生存與尊嚴。
兩岸猿聲啼不住,輕舟已過萬重山。
美國的封鎖打壓,曾如三峽猿啼般喧囂,試圖讓我們在險灘中停滯。
但今天,中國芯片產業(yè)的航船,已經(jīng)憑借自主創(chuàng)新的槳櫓,闖過了最艱難的段段激流。
前方依然有風浪,但航向和節(jié)奏,必須由我們自己主導。
H200可以是一陣順風,但決不能讓這陣風,吹偏了我們駛向深藍的舵盤。
(圖片由AI輔助生成)
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